第11屆中國國際高新技術(shù)成果交易會將于2009年11月16日至21日在深圳會展中心盛裝開幕,其中中國國際高新技術(shù)成果交易會電子展ELEXCON(簡稱:高交會電子展)是中國科技第一展,作為高交會的重要組成部分高交會電子展將在2號館舉行。此次盛會由以下單位主辦及承辦: 主辦單位 中華人民共和國商務(wù)部 中華人民共和國工業(yè)和信息化部 中華人民共和國人力資源和社會保障部 中國科學(xué)院 中華人民共和國國家知識產(chǎn)權(quán)局 中華人民共和國科學(xué)技術(shù)部 中華人民共和國國家發(fā)展和改革委員會 中華人民共和國教育部 中國工程院 深圳市人民政府 協(xié)辦單位 統(tǒng)籌組織機(jī)構(gòu) 中華人民共和國農(nóng)業(yè)部 深圳市創(chuàng)意時代會展有限公司 承辦單位 深圳市中國國際高新技術(shù)成果交易中心 第11屆高交會電子展展示范圍包括電子元器件、電子材料、線路板、制造設(shè)備、測試認(rèn)證服務(wù)、表面貼裝設(shè)備等內(nèi)容,并將重點展示消費電子與IT與消費類電子、手機(jī)與通信網(wǎng)絡(luò)、工業(yè)電子、汽車電子領(lǐng)域的最新技術(shù)與應(yīng)用,根據(jù)調(diào)查得到的反饋,高交會電子展今年將重點關(guān)注3G、上網(wǎng)本、汽車電子、工業(yè)電子、節(jié)能環(huán)保等領(lǐng)域的應(yīng)用。 未來(MIRAI)作為SMT行業(yè)的領(lǐng)頭企業(yè),在電子制造設(shè)備領(lǐng)域有著強(qiáng)有力的知名度,為更好的將MIRAI品牌推向國內(nèi)外市場,拓寬未來的營銷東道,未來特別注重通過展會來深化MIRAI品牌效應(yīng),在暨參加NEPCON CHINA 2009上海展及NEPCON CHINA 2009深圳展后,未來再次熱情加入到第11屆高交會電子展的隊列中來,以展示未來(MIRAI)的自主研發(fā)的最新科技產(chǎn)品及體現(xiàn)未來的無鉛環(huán)保理念。為此,未來(MIRAI)在展品、展臺設(shè)計及相關(guān)資料方面作了大量工作,其中將重點展示出未來整套貼裝設(shè)備,并進(jìn)行全程現(xiàn)場演示,為客戶提供SMT一站式貼裝設(shè)備完美解決方案。歡迎蒞臨我司展位參觀洽談! 第11屆高交會電子展 時間:2009年11月16日-21日 地點:中國 深圳會展中心2號館 展位號:2A06 歡迎屆時前來參觀! 如您希望提前看到未來整套貼裝設(shè)備演示效果,也可以通過以下方式與我們聯(lián)系: 公司地址:深圳市寶安區(qū)龍華街道大浪社區(qū)羅屋圍工業(yè)區(qū)未來科技園 TEL:0755-61116111-7-31/32/33/60/61 0755-61116111-3 FAX:0755-61116111-4-1 E-MAIL:a3665555@163.net
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