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展會(huì)名稱   2017日本東京電子展及電子元器件展
國(guó)家   日本
展出城市   東京
展覽館名稱   有明國(guó)際會(huì)展中心
主辦單位   日本Reed展覽集團(tuán)
承辦單位   廣州勵(lì)智穎展覽服務(wù)有限公司
展出時(shí)間   2017年1月18日~2017年1月20日
聯(lián)系人   郭靜
聯(lián)系電話   020-66658596
傳真  
展會(huì)介紹  
2017年日本電子展→日本東京電子元器件展→日本電子元器件展時(shí)間→日本電子展一級(jí)代理郭'S18319698199→NEPCON JAPAN 2017

2017年1月日本電子元器件及電子材料展
日期: 2017年1月18日(星期三)-20日(星期五)
會(huì)場(chǎng): 日本東京有明國(guó)際展覽中心 JAPAN
主辦單位: Reed Exhibitions Japan Ltd.
展會(huì)名稱: NEPCON JAPAN 2017 – 46th Electronics R&D and Manufacturing Technology Expo
中國(guó)區(qū)域代理:Guangzhou Li zhiying Exhibition Service Co.,Ltd.
廣州勵(lì)智穎展覽服務(wù)有限公司
聯(lián)系人:郭靜/Lily
Tel: 86-20-66658596
Mobile phone:18319698199
QQ/微信:448755889

同期活動(dòng):

技術(shù)研討會(huì)
NEPCON JAPAN 2017 – 46th Electronics R&D and Manufacturing Technology Expo 內(nèi)含展會(huì)

46th INTERNEPCON JAPAN
34th ELECTROTEST JAPAN
18th IC PACKAGING TECHNOLOGY EXPO
18th ELECTRONIC COMPONENTS & MATERIALS EXPO
PWB EXPO–18th Printed Wiring Boards Expo
7th FINE PROCESS TECHNOLOGY EXPO

NEPCON JAPAN 2017 – 46th Electronics R&D and Manufacturing Technology Expo

同期展會(huì)

3rd WEARABLE EXPO - Wearable Device & Technology Expo
AUTOMOTIVE WORLD 2017
9th Light-Tech Expo - Int'l Exhibition for LED/OLED Technology & Application -
RoboDEX - 1st Robot Development & Application Expo

What is NEPCON JAPAN?
Asia's Leading Exhibition for Electronics Design, R&D and Manufacturing
Launched in 1972, NEPCON JAPAN has grown as an "Electronics Packaging & Production Show" together with the Japanese electronics industry. Adding IC Packaging, PCB and electronic components in 2000, the show has increased its value as an "International Exhibition for Electronics R&D, Design and Manufacturing". Furthermore, adding exhibitions for promising applications such as Automotive Electronics, Electric Vehicles, LED/OLED Lighting and Wearable device, NEPCON JAPAN attracts attention as a venue to see the latest technologies for "Future of Electronics". Due to the recent growth in the number of exhibitors and visitors from China, Korea and Taiwan, the show has grown as an "Exhibition Representing the Asian Electronics Industry".

什么是NEPCON JAPAN?
亞洲領(lǐng)先的電子設(shè)計(jì)、研發(fā)與制造技術(shù)展覽會(huì)。
作為“電子封裝&制造”的綜合展會(huì),自1972年舉辦至今,NEPCON JAPAN隨著日本電子行業(yè)的發(fā)展也在不斷的成長(zhǎng)壯大。在2000年,本展會(huì)增設(shè)了IC封裝技術(shù)、印制電路板以及電子元件的展覽部分,進(jìn)一步提高了展會(huì)的價(jià)值,使之成為“電子研發(fā)、設(shè)計(jì)以及制造等領(lǐng)域的國(guó)際性綜合展覽會(huì)”。近年,在此規(guī)模基礎(chǔ)上又新增了關(guān)于汽車電子、電動(dòng)汽車、LED/OLED照明技術(shù)以及可穿戴式電子產(chǎn)品等擁有良好發(fā)展前景的同期展會(huì)。NEPCON JAPAN作為了解“未來(lái)電子產(chǎn)業(yè)”很新技術(shù)的絕佳場(chǎng)所而備受業(yè)界矚目。很近幾年,來(lái)自中國(guó)、韓國(guó)、臺(tái)灣的參展商以及觀展人士不斷增加,NEPCON JAPAN已經(jīng)成為了名副其實(shí)的“代表亞洲電子產(chǎn)業(yè)”的綜合性展覽會(huì)。


46th NEPCON JAPAN is the world's leading trade show for electronics manufacturing and R&D. Many innovations in the electronics industry happened there every year. NEPCON JAPAN is comprised of 6 exhibitions & conference specialised in the following fields: SMT, IC Packaing, PCB/PWB, Testing/Measurement, Component/Materials, Fine Process.

46th NEPCON JAPAN是世界領(lǐng)先的電子設(shè)計(jì)、研發(fā)與制造技術(shù)展覽會(huì)。每年展會(huì)上都會(huì)展示眾多電子制造業(yè)的創(chuàng)新成果。NEPCON JAPAN由6個(gè)專業(yè)展會(huì)以及技術(shù)會(huì)議組成,涉及領(lǐng)域包括SMT,IC封裝,PCB/PWB,測(cè)量/分析,電子元件/材料,精密加工。


以下電子產(chǎn)品制造領(lǐng)域的生產(chǎn)技術(shù)、制造技術(shù)、設(shè)計(jì)、研究開發(fā)、生產(chǎn)管理、品質(zhì)保證、采購(gòu)等專業(yè)人士。

1、家庭電氣用具
2、視聽設(shè)備
3、航空機(jī)械、船舶機(jī)械制造
4、移動(dòng)通訊系統(tǒng)設(shè)備
5、工業(yè)管理/工廠自動(dòng)化 
6、醫(yī)療器材與其他 等
7、個(gè)人電腦外圍設(shè)備/辦公設(shè)備
8、測(cè)量/檢查設(shè)備
9、光學(xué)器械
10、半導(dǎo)體組裝
11、運(yùn)輸設(shè)備


參展產(chǎn)品

INTERNEPCON JAPAN
匯聚各種電子產(chǎn)品制造和SMT所用設(shè)備,材料和技術(shù)的亞洲很大的展覽會(huì)

ELECTROTEST JAPAN
日本很大,展示所有SMT,IC封裝,電路板制造用測(cè)試,測(cè)量和分析設(shè)備

IC PACKAGING TECHNOLOGY EXPO
專注于傳感器、MEMS器材和光器材所需IC終端制造及封裝技術(shù)的日本很具影響力的展覽會(huì)

ELECTRONIC COMPONENTS & MATERIALS EXPO


匯集家用電器?工業(yè)儀器領(lǐng)域的各種電子元件/設(shè)備/材料的專門性展會(huì)

PWB EXPO–Printed Wiring Boards Expo
特別展出各種印刷電路板、模板、設(shè)計(jì)服務(wù)及CAD工具的展覽會(huì)

FINE PROCESS TECHNOLOGY EXPO
專注于各種電子制造行業(yè)加工技術(shù)的展覽會(huì)




2017年日本國(guó)際電子元器件、材料及生產(chǎn)設(shè)備展覽會(huì)(INTERNEPCON Japan)
本展會(huì)信息網(wǎng)址:http://keancrafts.com/exhibition/107676.html
手機(jī)版網(wǎng)址:http://m.vooec.com/exhibition_107676.html
發(fā)布單位   廣州勵(lì)智穎展覽服務(wù)有限公司
發(fā)布時(shí)間   2016/10/19 16:45:00
展會(huì)圖片  
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