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您現(xiàn)在的位置: 東莞市大顯自動(dòng)化儀器設(shè)備有限公司 > 供應(yīng)信息> 電路板產(chǎn)品的孔互聯(lián)可靠性HCT測(cè)試機(jī) |
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發(fā)布時(shí)間: |
2022/6/9 15:30:00 |
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電路板產(chǎn)品的孔互聯(lián)可靠性HCT測(cè)試機(jī) 詳細(xì)說明 |
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測(cè)試目的: HDI工藝PCB板HCT耐電流測(cè)試是測(cè)試印制電路板產(chǎn)品的孔互聯(lián)可靠性的一種測(cè)試方法,目前各大廠商需要印制板供應(yīng)商導(dǎo)入HCT測(cè)試。耐電流測(cè)試是在特殊設(shè)計(jì)的孔鏈上施加一定的直流電流,并持續(xù)一段時(shí)間,電流在孔鏈上產(chǎn)生焦耳熱,熱量傳遞到孔鏈附近基材上,基材受熱膨脹產(chǎn)生Z方向膨脹 應(yīng)力導(dǎo)致盲孔斷裂,從而檢測(cè)出孔鏈的互聯(lián)可靠性能。
High Density Interconnections--高密度互聯(lián)技術(shù)HDI HDI板是指通過高密度微細(xì)布線和微小導(dǎo)通孔技術(shù)來生產(chǎn)制作的線路板,是PCB行業(yè)在20世紀(jì)末發(fā)展起來的一門較新的技術(shù),與傳統(tǒng)PCB相比采用激光鉆孔技術(shù)(又稱鐳射板),鉆孔更小,線路更窄,焊盤大幅度減小,所有單位面積內(nèi)可以得到更多的線路分布,高密度互連由此而來,HDI技術(shù)的出現(xiàn),適應(yīng)并推進(jìn)了PCB行業(yè)的發(fā)展,同時(shí)對(duì)PCB板的制作和測(cè)試要求更高。
使用簡(jiǎn)介 High Density Interconnections--高密度互聯(lián)技術(shù) 本設(shè)備可以Z大放置650×750mm的pcb板陣列,只要將帶有多個(gè)樣條的陣列板固定到底部即可;通過cad圖導(dǎo)入,設(shè)置參數(shù),進(jìn)行簡(jiǎn)單編程就可以完成軌跡導(dǎo)入動(dòng)作; 不需要依次測(cè)試每個(gè)樣條坐標(biāo)進(jìn)行人工編程;對(duì)操作者的要求不高,只要懂電腦操作即可; 一次可以測(cè)試多塊樣條,尤其是對(duì)同類產(chǎn)品測(cè)試頻率極高,從而大大提高檢測(cè)效率; 本產(chǎn)品網(wǎng)址:http://keancrafts.com/sjshow_507687761/ 手機(jī)版網(wǎng)址:http://m.vooec.com/trade_507687761.html 產(chǎn)品名稱:電路板產(chǎn)品的孔互聯(lián)可靠性HCT測(cè)試機(jī) |
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